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IC PARK董事长储鑫率队出席IC行业两大重要会议聚焦中国集成电路


发布日期:2021-07-20 07:20   来源:未知   阅读:

  李强:敢闯敢试敢为天下先...。原标题:IC PARK董事长储鑫率队出席IC行业两大重要会议,聚焦中国集成电路创新与突破之道

  7月15日-16日,由中国集成电路创新联盟指导,中国集成电路设计联盟主办的首届“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA )在苏州召开。国家部委领导、江苏省及苏州市领导、中国集成电路设计联盟理事长魏少军出席会议并致辞。

  7月14日,在大会召开前夕,中国集成电路设计创新联盟一届三次理事会同期召开。理事会会议对联盟的主要工作进行总结和探讨,并交流行业产业发展问题,为联盟后续工作的开展建言献策。

  在这两大重要会议上,IC PARK董事长储鑫与行业享有盛名的大咖和企业家深入交流,共同见证中国集成电路过去取得的创新成果并探讨未来的创“芯”之路。

  据了解,本届ICDIA以“应用引领、创新驱动”为主题,包括高峰论坛和创新主题论坛两部分。主论坛还为中国集成电路设计创新联盟长三角形中心举行了正式揭牌仪式。

  高峰论坛邀请到魏少军、叶甜春、严晓浪、杜晓黎、吴汉明、时龙兴、曹立强、周玉梅、戴伟民、刘伟平、楚庆、陈向东等10余位行业享有盛名的大咖和企业家出席并作创新主题演讲。他们围绕“创新”主题,分享创新思路与技术成果,针对新格局中国集成电路产业创新、关键技术突破与本土化机遇、核心器件供应链安全、整机需求与自主可控等话题发表真知灼见,共同探寻新形势下我国集成电路技术创新与突破之道。

  大会还组织了70多家创新企业,围绕IC设计、汽车电子、AI与5G互联、射频技术等领域展开研讨,分享各自的创新技术与市场策略。来自全国集成电路领域、家电领域、人工智能领域、汽车与零部件领域、互联网领域,产业界、投资界、新闻媒体等1000多位代表出席大会。

  中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在当前世界经济大变局、疫情后全球产业链重塑的大背景下在苏州召开,将更好地集聚苏州集成电路产业资源www.br1n4.cn,建设区域品牌知名度,对推动我国乃至世界集成电路合作、创新、应用产生积极影响。

  为进一步推动我国集成电路产业创新,全面推进集成电路设计业可持续发展,在科技部重大专项司倡导下,在中国集成电路创新联盟(大联盟)的支持下,2018年10月30日,由76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和投资机构在北京共同发起成立了“集成电路设计产业技术创新战略联盟”(后改名“中国集成电路设计创新联盟”,简称设计联盟)。

  设计联盟致力于加快我国集成电路设计技术创新、逐渐缩小我国与世界集成电路的技术差距,瞄准前沿关键技术,通过整合创新资源,推进创新成果共享与产业化,引领并带动产业链上下游合作,推动企业做大做强,为促进中国集成电路产业实现跨越式发展发挥重要作用。

  中关村集成电路设计园(IC PARK)是北京市为落实国家发展集成电路产业战略要求、构建首都“高精尖”经济结构、助力中关村科学城建设、构建北京市“北(海淀)设计,南(亦庄)制造”的集成电路产业格局而建设的集成电路设计产业专业园区。

  中关村集成电路设计园按照中关村发展集团“轻资产、强服务”的工作要求,创新推出了“一平台、三节点”的园区产业服务体系,面向集成电路设计企业提供全生命周期、全链条、一体化的产业服务。

  目前,园区入驻企业中专注于芯片技术研发的将近80家,主要集中在6个技术方向,每个技术方向都形成一个循环。以龙头企业为牵引,中小企业为配套,现在园区已经形成了自发的小生态。

  未来,随着更多专业技术服务机构和第三方技术服务平台的入驻,IC PARK将在打造超大规模集成电路产业生态集聚的道路上实现跨越式的发展。